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    Cu658

    產品分類

    Cu658

    產品描述
    參數

    水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
    SkyPlate Cu658

    產品介紹:

    ● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
    ● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換, 陽極不析氧
    ● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅,銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
    ● 盲孔填充效果好(孔徑100-120 μm/孔深50-80 μm, dimple<5 μm)
    ● 電鍍表面銅厚薄(8-12 μm)
    ● 電鍍時間短(20-35 min),高效生產能力
    ● 良好的物理性能

    產品特性:

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