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Cu658

產品描述

參數

水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
SkyPlate Cu658

丨產品介紹：

● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換，陽極不析氧
● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅，銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
● 盲孔填充效果好(孔徑100-120 μm/孔深50-80 μm, dimple<5 μm)
● 電鍍表面銅厚薄(8-12 μm)
● 電鍍時間短(20-35 min)，高效生產能力
● 良好的物理性能

丨產品特性：