Cu6255
產品描述
參數
可溶性陽極垂直脈沖電鍍
SkyPlate Cu6255
丨產品介紹：
● 可溶性陽極脈沖電鍍銅工藝
● 適用于通孔或盲孔電路板仿形電鍍
● 優秀的深鍍能力， 適合做高做高縱橫比PCB
● 與直流電鍍相比， 可用更高的電流密度，生產能力提高
● 鍍層物理性能良好
● SkyPlate Cu6255 各添加劑可以用CVS分析
丨電鍍結果：
板厚: 2.1mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.3ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin：96.9%
板厚: 4.0mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.0ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin：100.9%
丨電鍍銅晶格：
