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    Cu6255

    產品分類

    Cu6255

    產品描述
    參數

     可溶性陽極垂直脈沖電鍍
    SkyPlate Cu6255

    產品介紹:

    ● 可溶性陽極脈沖電鍍銅工藝
    ● 適用于通孔或盲孔電路板仿形電鍍
    ● 優秀的深鍍能力, 適合做高做高縱橫比PCB
    ● 與直流電鍍相比, 可用更高的電流密度,生產能力提高
    ● 鍍層物理性能良好
    ● SkyPlate Cu6255 各添加劑可以用CVS分析

     

    電鍍結果:

    板厚: 2.1mm
    孔徑: 0.25mm
    平均電流密度 : 2.3ASD
    鍍銅時間: 60min
    TPmin:96.9%

    板厚: 4.0mm
    孔徑: 0.25mm
    平均電流密度 : 2.0ASD
    鍍銅時間: 60min
    TPmin:100.9%

    電鍍銅晶格:

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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