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    SkySecure 系列

    產品分類

    SkySecure 系列

    產品描述
    參數

     除膠
    SkySecure 系列

    產品概述:

    ● SkySecure除鉆污工藝含膨脹、除膠,清潔還原三個步驟;
    ● 藥水穩定,對孔壁有良好的清潔和粗化功能;
    ● 清潔還原槽含有玻纖調整劑,能對通孔和盲孔進行電荷調整,有利于后續鈀的吸附,改善孔壁化學銅覆蓋性;
    ● 清潔還原槽可選擇無機還原劑或有機還原劑,有機還原劑能避免對銅箔的咬噬;
    ● 搭配適當的設備和參數可用于生產多層板,HDI板,軟板&軟硬結合板等各類電路板。

    產品特性:

    膨脹前

    膨脹后

    除膠前-孔壁樹脂位置

    除膠后-孔壁樹脂位置

    除膠前-孔壁玻纖位置

    除膠后-孔壁玻纖位置

    除膠前-盲孔底部

    除膠后-盲孔底部

    孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結構;玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。

     

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