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    SkyCopp 3652S1系列

    產品分類

    SkyCopp 3652S1系列

    產品描述
    參數

    水平沉銅
    SkyCopp 3652S1系列

     

    產品介紹:

    ● 適用于軟板尤其是對RA和HA銅箔適用,能解決目前RA和HA銅箔經化學銅后電鍍粗粗問題;
    ● 對軟板有專門的PI調整劑,可以粗化PI基材,有利于其后調整劑吸附在通孔或盲孔的PI上;
    ● 離子鈀體系,低的表面張力 對盲孔,小孔潤濕性好,特別適合作HDI板;
    ● 穩定劑不含有毒氰化物,更環保;
    ● 沉銅鍍層應力小,結合力好,有優異的可靠性,可有效解決覆蓋膜上沉銅鼓泡的問題。

     

    產品性能:

     

     

    性能表現

    起泡驗證

    密著力驗證

    正光檢查

    FIB 驗證

     

    驗證項目

    盲孔填孔電鍍

    熱油
    (288℃20min+
    熱板300℃20min)

    焊錫288℃
    (重復10次)

    恒溫恒濕
    85℃/85%/8h

    冷熱沖擊
    -40℃~80℃ 8h

    性能表現優異,銅表面電鍍后光亮平整,無粗糙度

     

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