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    Cu618

    產品分類

    Cu618

    產品描述
    參數

     可溶性陽極直流通孔電鍍銅
    SkyPlate Cu618

    產品介紹:

    ● SkyPlate Cu618 是一個電路板酸性鍍銅添加劑系列產品
    ● 適用于可溶性陽極(磷銅)VCP和垂直龍門直流電鍍設備
    ● 適用于閃鍍或全板或圖形電鍍工藝 
    ● 工作電流密度范圍:1.0-3.0ASD
    ● 具有良好的鍍銅外觀,深鍍能力和物理性能
    ● 鍍銅添加劑可以用CVS分析控制
    ● 終端產品主要用于汽車,通訊,LED 等行業

    電鍍能力:

    VCP線
    板厚3.0mm,孔徑0.3mm,電流密度2.0ASD,最小TP值81.5%

    VCP線
    板厚1.5mm,孔徑0.25mm,電流密度3.0ASD,最小TP值 87%

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