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    FL Cu618

    產品分類

    FL Cu618

    產品描述
    參數

     軟板直流電鍍銅工藝
    SkyPlate FL Cu618

    產品介紹:

    ● SkyPlate FL Cu618適用于軟板生產的直流電鍍銅工藝;

    ● 適用于可溶性/不溶性陽極VCP直流電鍍設備;
    ● 適用于閃鍍或全板電鍍工藝;
    ● 工作電流密度范圍寬,從1.5ASD到3.0ASD;
    ● 軟板電鍍有較好深鍍能力,也適合于通盲共鍍;

    ● 鍍層物理性能良好;
    ● SkyPlate FL Cu618各添加劑可以用CVS分析控制。

    產品應用:

    測試條件:3.3ASD*25分鐘噴流35HZ

    多層軟板 板厚:0.23mm

    孔徑:0.15mm,縱橫比:1.5:1

    TP%>130%

    測試條件:2.0ASD*40分鐘

    噴流45HZ

    TP>100%

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